2023-10-05 15:04:31 | 利好高考网
在半导体领域的应用
碳化硅一维纳米材料由于自身的微观形貌和晶体结构使其具备更多独特的优异性能和更加广泛的应用前景,被普遍认为有望成为第三代宽带隙半导体材料的重要组成单元。
第三代半导体材料即宽禁带半导体材料,又称高温半导体材料,主要包括碳化硅、氮化镓、氮化铝、氧化锌、金刚石等。这类材料具有宽的禁带宽度、高的热导率、高的击穿电场、高的抗辐射能力、高的电子饱和速率等特点,适用于高温、高频、抗辐射及大功率器件的制作。第三代半导体材料凭借着其优异的特性,未来应用前景十分广阔。
材料专业包括材料科学与工程、宝石与材料技术、金属材料工程、冶金工程、焊接技术与工程、高分子材料与工程、高分子材料加工工程、无机非金属材料工程、复合材料与工程,生物功能材料、稀土工程、粉末材料科学与工程、可再生资源科学与技术等,就业前景其实很好。
材料类都是比较传统的专业,大部分属于重工业,比如水泥,钢铁,陶瓷,耐火材料等工厂。由于电子行业的高速发展,一些新型的材料研究和生产也占据了一部分,比如碳化硅,氮化镓以及一些新型纳米材料等,就业岗位一般包括生产和研发。材料类行业发展比较慢,就业大体不难,但想找到好工作不易。
材料行业的学生很大一部分会选择继续做科研。相比其他专业,如计算机,微电子等,材料的科研种类方向很多,包括金属,非金属,光电材料等,由于材料科研属于多学科的交叉,而且种类繁多,因此很容易出文章。
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碳化硅本身就是一种材料。
碳化硅材料属于生物惰性陶瓷,这类陶瓷在生物体内化学性质稳定,无组成元素溶出,对机体组织无刺激性。碳化硅材料的生物性能符合生物安全性(biological safety)、生物相容性(biocompatibility)、生物功能性(biofuncationabilitv)。
碳化硅材料属于惰性陶瓷材料,不具有骨诱导性,将碳化硅材料制成多孔形式,可在其上加载具有骨诱导功能的材料如骨形态发生蛋白2促进骨结合。碳化硅材料属于生物惰性陶瓷,这类陶瓷在生物体内化学性质稳定,无组成元素溶出,对机体组织无刺激性。
碳化硅材料的生物性能符合生物安全性(biological safety)、生物相容性、生物功能性(biofuncationabilitv)。碳化硅材料属于惰性陶瓷材料,不具有骨诱导性,将碳化硅材料制成多孔形式,可在其上加载具有骨诱导功能的材料如骨形态发生蛋白2促进骨结合。 利好高考网
碳化硅的理化性质
碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好,除作磨料用外,还有很多其他用途,例如:以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁,可提高其耐磨性而延长使用寿命1~2倍;用以制成的高级耐火材料,耐热震、体积小、重量轻而强度高,节能效果好。
低品级碳化硅(含SiC约85%)是极好的脱氧剂,用它可加快炼钢速度,并便于控制化学成分,提高钢的质量。此外,碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒。碳化硅的硬度很大,莫氏硬度为9.5级,仅次于世界上最硬的金刚石(10级),具有优良的导热性能,是一种半导体,高温时能抗氧化。
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